{本项目 (招标编号：0618-214TC210L07Y)





招标项目所在地区：上海市





一、招标条件

本高精度芯片贴装系统、高精度自动共晶系统、微组装AOI系统、真空回流炉、自动点胶机和自动楔焊键合系统（招标项目编号：0618-214TC210L07Y），已由项目审批/核准/备案机关批准，项目资金为国有资金，招标人为上海航天电子通讯设备研究所。本项目已具备招标条件，现进行公开招标。





二、项目概况和招标范围

项目规模：高精度自动共晶系统2套、微组装AOI系统1套、真空回流炉1套、自动点胶机3台和自动楔焊键合系统1套 。



招标内容与范围：本招标项目划分为标段6 个标段，本次招标为其中的：



002 第2包；003 第3包；004 第4包；005 第5包；006 第6包





三、投标人资格要求

002 第2包；003 第3包；004 第4包；005 第5包；006 第6包：







无





本项目不允许联合体投标。





四、招标文件的获取

获取时间：2021年04月02日17时00分00秒---2021年04月09日17时00分00秒



获取方法：凡有意参加投标者，请于招标文件获取时间内在 中招国际招标有限公司905B 室 购买或电汇购买，招标文件每套售价 1000元或 170美元 ，售后不退。





五、投标文件的递交

递交截止时间：2021年04月23日09时30分00秒



递交方法：纸质文件现场递交，逾期送达的、未送达指定地点的或者不按照招标文件要求密封的投标文件，招标人将予以拒收。





六、开标时间及地点

开标时间：2021年04月23日09时30分00秒



开标地点及方式：上海航天创新创业中心4号楼1层VIP会议室





七、其他公告内容



招标产品列表：









序号







产品名称







数量







简要技术规格







备注











002







高精度自动共晶系统







2套







适用芯片尺寸：最小0.25mmX0.25mm







包2











003







微组装AOI系统







1套







光学镜头分辨率：2μm







包3











004







真空回流炉







1套







预热区≥3个，高温区≥2个，高温区VAC模块≥2个，冷却区≥2个







包4











005







自动点胶机







3台







X-Y定位精度：优于±25μm







包5











006







自动楔焊键合系统







1套







键合准确性：±2μm







包6







汇款方式

开户名称：中招国际招标有限公司



招标代理机构开户银行(人民币): 中国工商银行北京海淀支行营业部



招标代理机构开户银行(美元): 中国银行总行营业部



账号(人民币): 0200049619200362296



账号(美元): 778350014863







八、监督部门

本招标项目的监督部门为中国航天科技集团有限公司。





九、联系方式

招标人：上海航天电子通讯设备研究所



地址：上海市闵行区中春路1777号



联系人：穆女士



电话：021-24182669



电子邮件：/



招标代理机构：中招国际招标有限公司



地址：北京市海淀区学院南路62号中关村资本大厦905B室



联系人：张建



电话：010-62108106



电子邮件：zhangjian@cntcitc.com.cn









招标人或其招标代理机构主要负责人（项目负责人）：_______________（签名）



招标人或其招标代理机构：_______________（盖章）